pi绝缘膜被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
pi膜切割一般使用的是紫外激光。
这是因为紫外激光波长短，能量高，可以快速而准确地切割出微小的器件，同时也能够减小热膨胀对切割质量的影响。
另外，紫外激光还具有较高的光束质量和稳定性，能够保证切割的精度和一致性。
除了紫外激光，还有一些其他类型的激光也可以用于pi膜的切割，例如红外激光、绿光激光等。
不同类型的激光波长和能量不同，对所切割材料的特性和要求也有所不同。
因此，在选择使用激光进行pi膜切割时，需要根据具体需求和实际情况进行选择。
同时，激光切割技术的应用不仅局限于pi膜，还可以广泛应用于各种微电子器件和精密加工等领域。