该龙头专注于传感器领域先进封装服务，包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域，汽车芯片封装业务饱满并呈现良好增长态势。
公司主营业务，集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
公司属于电子设备-半导体-集成电路板块。
晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。
晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一，